2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）于7月26至28日在上海举办，此次大会围绕“智能时代 同球共济”为主题，全面展现了AI技术前沿、产业趋势与全球治理的最新实践。 InterDigital无线研究高级总监张国栋出席WAIC 2025，并于“智造融合：AI 驱动工业范式变革”论坛发表“AI与6G：智启工业新生态”主题演讲。他与参会来宾共同探讨了AI与6G融合创新技术如何赋能全球工业，并展望了两项技术并行发展、相互促进所带来的激动人心的全新用
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InterDigital WAIC 6G
根据在上海举行的世界人工智能大会（WAIC）的数据，中国目前拥有1509个人工智能模型，占全球总数的40%以上，显示了中国在快速发展的技术方面的巨大飞跃。据新华社周一援引 WAIC 数据报道，全球已知的人工智能模型总共有 3,755 个。腾讯控股和商汤科技周日在大会上推出了新的AI大模型。腾讯的混元3D世界模型1.0展示了其在生成详细三维环境方面的实力，而商汤则吹捧了商汤商汤V6.5在强化学习效率方面的改进。瑞银证券分析师熊伟表示：“我们看到人工智能能够实现跨文本、图像、音频和视频的多模态内容的可扩展且经
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WAIC AI模型
香港科技园公司（科技园公司）于2025年7月26日至29日，率领九家园区人工智能企业参加在中国上海世博展览馆举行的＂2025 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议＂ （WAIC 2025），积极推动国家＂人工智能+＂愿景。携手香港贸易发展局及数码港，科技园公司致力强化香港作为全球人工智能创新枢纽日益提升的角色，推动国家人工智能战略，并通过人工智能及大数据的应用，促进传统与新兴产业的转型升级，开创高质量发展的新时代。科技园公司率领九家园区人工智能企业参加WAIC 2025香港科技园公司署理首席企业发
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香港科技园 世界人工智能大会 WAIC
2025 世界人工智能大会（WAIC）的现场人头攒动。一踏入 WAIC 的现场，就能感受到扑面而来的人气。无论是主会场还是各个分展区，到处都是攒动的身影。人们穿梭在不同的展品之间，而智算超节点的展台前，更是聚集了不少行业内的人士，他们或站着倾听讲解，或围着设备仔细观察。今年的 WAIC 现场中，智算超节点在众多展品中显得尤为突出，华为的昇腾 384 超节点更是其中翘楚。但除了华为，中兴、新华三、超聚变等中国企业的超节点方案也纷纷亮相，共同上演了一场中国智算超节点的「集体秀」。超节点是什么？想要了
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WAIC
在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工智能领域的高规格、国际化奖项“SAIL奖”，获得了产业界与学术界的广泛认可。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士（右一）受邀参加主论坛巅峰对话行业前瞻：曦智论道未来算力趋势 大会首日，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀参加了2025
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光电融合 曦智 WAIC
在2024年的世界人工智能大会（WAIC）上，我们见证了从农业社会到工业社会再到数字化社会的深刻转变。这一进程不仅体现在技术的单点爆发，更引发了整个产业链的全面突破，未来将是技术以指数级速度发展的崭新时代。IDC观察到，2023年，业界的竞争焦点还集中在算力、模型参数的较量上，而今年，发展重心已转向AI如何赋能千行百业。具体来说，终端厂商热度升级，尤其是人形机器人如特斯拉的Optimus（擎天柱）与宇树科技的人形机器人H1、工业级四足机器人B2和消费级四足机器人Go2等产品，以及无人车领域的创新者如小马智
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WAIC 数字化社会
在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，从商业和企业的角度来看，AI产业链是从半导体开始的，同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史，经历了60年多年发展，半导体市场已实现超5000亿美元规模，预计到2030年翻了一番达到1万亿美元，而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片，尽可能通过软件实现自
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新思科技 WAIC EDA
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首
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半导体设备 2023
毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch，其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力，优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长，生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍，
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稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超宽带 FR2/FR3测试
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，为半导体制造业赋能，促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mose
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瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅 新能源汽车
作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司近日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展（11B25展台），致力于赋能制造、物流仓储及零售等关键行业的企业通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。斑马技术大中华区技术总监程宁表示：“万物互联时代，行业见证了物联网技术的不断发展以及各种相关应用的广泛落地，正因如此，由数据驱动的实时洞察正变得愈发重要。凭借在数据采集领域五十多年的积累与深耕，斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术可助力各关键
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斑马技术 2023 IOTE 深圳物联网展
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。为了在世界范围内建设可持续发展的社会，需要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域，出于对气候变化和资源能源短缺等的危机感，清洁能源、可再生能源技术等环保技术领域受到了重视。同样，在健康领域，人们对健康生活方式的关心日益增强，对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献，在本次CEATEC村田展位上，将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。名称：CEATEC 2023
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村田 CEATEC 2023
2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场，展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代，算力作为数字经济的核心生产力，逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设，国家发布“东数西
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村田 数据中心解决方案 ODCC 2023 MLCC 热敏电阻 磁性元件
亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）积极研发最新的工业以太网芯片技术解决方案，并成功地推出了一系列芯片解决方案，包括工业以太网EtherCAT从站芯片/微控制器、时效性网络（TSN）网卡/开发平
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亚信电子 IAS 2023 工业以太网
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